聯發科與輝達攜手打造機櫃級 AI 新紀元

在全球 AI 產業迅速擴張的背景下，聯發科與輝達宣布進一步深化合作，結合資本投入與技術共享，將「機櫃級」人工智慧推向新高峰。此舉不僅強化兩家公司在硬體與軟體領域的協同效益，也為雲端與資料中心市場帶來全新解決方案。

合作的資本與策略布局

投資規模與長期關係

輝達以 35 億美元購買聯發科的海外可轉換公司債，佔據 39 億美元發行規模的近九成。此舉象徵雙方合作不再侷限於產品開發，而是進一步延伸至資本層面的深度合作。

雙方的策略互補

聯發科在晶片設計、先進封裝及節能技術方面擁有成熟基礎；輝達則以其高效能加速平台與高速互連生態為核心。兩者結合可快速落地高性能 AI 機櫃解決方案。

機櫃級 AI 的核心價值

從晶片到系統的整合

「機櫃級」概念強調整套資料中心系統的整合與交付。聯發科已經能夠從晶片設計、封裝到機櫃配置全程協同，縮短客戶部署時間。

降低功耗與提升效率

透過先進的低功耗晶片與節能封裝技術，機櫃級 AI 方案不僅具備高算力，亦能在功耗上保持優勢，符合雲端節能趨勢。

NVLink Fusion 平台實務協作

高速互連的關鍵支撐

NVLink Fusion 提供高帶寬互連與統一記憶體架構，讓聯發科客製化晶片能無縫連接輝達處理器與網路設備，減少重複驗證流程。

加速量產與部署

結合雙方的軟體工具與硬體設計，整體系統的量產周期大幅縮短，能更快響應市場需求。

雙方優勢融合及市場前景

技術與供應鏈的互補

聯發科在供應鏈管理與封裝技術上具備優勢，輝達則擁有成熟的 AI 加速平台。此結合使兩家公司能共同面對雲端服務商的高性能需求。

擴張至多元應用領域

除了資料中心，合作成果亦延伸至 PC 晶片與智慧汽車平台，為未來 AI 生態帶來多樣化的增長點。

實際成果與未來展望

GB10 超級晶片與 DGX Spark

雙方已完成 GB10 超級晶片的開發，並將其應用於 DGX Spark 個人 AI 超級電腦，證明了技術落地的可行性。

長期發展藍圖

未來，聯發科將從晶片設計升級至系統整合，進一步擴大在雲端 AI 以及智慧車載等領域的影響力。

項目	資訊
投資方式	輝達認購 35 億美元可轉換公司債
關鍵詞	機櫃級人工智慧
技術平台	NVLink Fusion
聯發科優勢	客製化晶片、低功耗、先進封裝、供應鏈
輝達優勢	加速運算平台、軟體工具、互連生態
已完成成果	GB10 超級晶片、DGX Spark
未來延伸	雲端 AI 機櫃、PC 晶片、智慧汽車

常見問題

輝達投資聯發科的意義是什麼？

此舉代表雙方從單純的技術合作升級為長期資本層面的結盟，鞏固雙方在 AI 產業的共同發展。

機櫃級 AI 對企業有何好處？

機櫃級解決方案能一次整合晶片、系統與機櫃，縮短部署周期、降低功耗，提升運算效能。

NVLink Fusion 在實際應用中扮演什麼角色？

它提供高速互連與統一記憶體結構，確保客製化晶片能無縫連結輝達處理器與網路設備，提升整體效能。

未來合作將聚焦哪些領域？

除了雲端 AI 機櫃，雙方還計畫進入 PC 晶片市場與智慧汽車平台，擴大技術應用範圍。

聯發科在 AI 產業的未來定位是什麼？

從晶片設計升級至系統整合，聯發科將成為 AI 基礎設施的重要供應鏈角色，推動全球 AI 生態的發展。

綜合而言，聯發科與輝達的合作不僅強化了雙方的技術優勢，更透過資本投入與市場布局，為機櫃級 AI 產業開啟了新的增長軌跡。隨著產品與解決方案的不斷推進，兩家公司有望在雲端與智慧車載等領域取得領先地位。