AI 需求激增 推動台灣封測公司8月營收創歷史新高

隨著人工智慧與高效能運算的快速普及，台灣封測產業迎來前所未有的營收高峰。穎崴、京元電、力成、矽格、漢測等企業在八月份均突破歷年紀錄，顯示業界景氣正在加速升溫。

封測需求飆升的根本原因

AI 與 HPC 共同推動需求增長

生成式 AI 與高效能運算對晶片的性能要求日益嚴格，進而拉高封裝與測試的技術門檻。這兩大領域的交集不僅催生了新一波晶片設計，同時也為封測服務創造了巨大的市場空間。

國際客戶訂單激增

全球主要半導體廠商紛紛將關鍵產品交由台灣廠商承攬，因為台灣在先進製程與測試技術上具備領先優勢。結果是訂單量與營收同步攀升。

八月各大封測企業營收概況

穎崴：多元技術合力創造佳績

穎崴在八月份實現營收 17.06 億元，月增 6.58%，年增 233.37%。公司以 MEMS 探針卡為主打，同時加速布局 CPO 晶圓測試，技術與客戶需求高度契合。

京元電、力成、矽格與漢測的表現

京元電以 40.8 億元營收排名第一，月增 2.24%，年增 31.58%。力成則以 85.57 億元營收，月增 3.48%，年增 24.46%。矽格在 2 奈米高階手機處理器領域取得進展，營收 20.69 億元，月增 2.72%，年增 28.58%。漢測的營收雖相對較小，僅 5.03 億元，但年增率高達 114.78%，顯示服務擴張迅速。

技術升級與產能擴張的關鍵動力

高階測試座與 CPO 方案

穎崴的高階測試座與 MEMS 探針卡出貨量持續攀升，並將 CPO 晶圓測試納入長期發展規劃。力成則預計明年量產 FOPLP 與 CPO 交換器，為客戶提供更完整的封測解決方案。

2 奈米製程與新廠啟用

矽格在湖口廠啟動 2 奈米高階手機處理器產能，提升了整體產能佔比。漢測則持續擴充測試服務範圍，營收翻倍成長。

公司	8 月營收	月增率	年增率	技術亮點
穎崴	17.06 億	+6.58%	+233.37%	MEMS 探針卡、CPO 測試
京元電	40.8 億	+2.24%	+31.58%	高階測試服務
力成	85.57 億	+3.48%	+24.46%	FOPLP、CPO 交換器
矽格	20.69 億	+2.72%	+28.58%	2 奈米處理器、湖口新廠
漢測	5.03 億	+4.1%	+114.78%	測試服務擴張

常見問題

為什麼封測需求突然大增？

AI 與 HPC 的快速普及使晶片設計更加複雜，需要更高階的封測技術來確保性能與可靠性。

哪些技術是成長關鍵？

CPO、FOPLP、2 奈米製程等新技術是推動營收成長的主要驅動力。

這些成長是否只屬於台灣廠商？

台灣在先進封測技術與產能投資方面具有優勢，因此受惠程度相對較高，但全球市場也有其他參與者。

未來趨勢將如何發展？

隨著 AI 應用持續擴大，封測需求預計將維持高位，並進一步向更高頻率與更小製程推進。

投資封測產業是否值得？

在技術升級與客戶需求雙重推動下，封測產業短期內具備良好成長潛力，但需關注產能擴張與技術迭代速度。

總結來說，AI 與高效能運算的結合正重新定義封測產業的商機。台灣封測公司在技術創新與產能擴張方面表現出色，營收創下新高，顯示台灣在全球半導體供應鏈中扮演重要角色。