高階銅箔基板市場：CPO 風險與 AI 需求共舞

近期 CPO（共同封裝光學）技術的興起，引發對高階銅箔基板（CCL）需求的擔憂。雖然市場情緒劇烈波動，但 AI 伺服器與高速交換器的持續增長，仍為 CCL 供應商提供穩定的營收來源。

CPO 技術為何引發市場擔憂

光學封裝的潛在優勢

CPO 能將光學元件直接整合到晶片封裝中，理論上能減少 PCB 上的訊號傳輸距離，降低延遲並提升頻寬。這種技術的普及，可能使高階 CCL 作為傳輸介質的角色被削弱。

高階 CCL 需求可能縮減

若 CPO 成為主流，傳統高規格 CCL（如 M8、M9）在資料中心與 800G 交換器中的需求將被替代，甚至降級至 M4 水平。這一變化成為投資人擔心的焦點。

短期衝擊被市場過度解讀

CPO 當前挑戰

目前 CPO 仍面臨成本偏高、良率不穩、維護複雜、可靠度待驗證以及散熱難題等五大瓶頸。短期內難以完全取代傳統高速傳輸架構，故不應過度預期其對 CCL 需求的衝擊。

法人觀點：需求仍穩健

多家外資法人指出，雖然市場情緒高漲，但 AI 與交換器需求的持續增長，保障了高階 CCL 的供應緊張。法人普遍認為，近期股價回檔可視為逢低買進的良機。

AI 與高速交換器持續推動高階 CCL

資料中心需求擴張

隨著 AI 訓練與推論需求激增，資料中心對高頻高速材料的需求不斷擴大。800G 與 1.6T 交換器的部署更是成為推動 CCL 需求的主要動力。

800G/1.6T 交換器成長勢頭

800G 交換器已在全球多個核心網路佈署，1.6T 交換器則正逐步進入主流市場。即使未來部分設備引入 CPO 架構，仍需大量傳統 CCL 以支援現有交換器和 AI 伺服器。

2028 之後才是關鍵觀測窗口

CPO 成熟與成本降低

預計到 2028 年下半年，CPO 技術的成本將顯著下降，良率與散熱管理亦會取得突破。此時 CPO 可能對高階 CCL 需求構成實質威脅。

高階 CCL 市場走向

短期內（1-2 年）高階 CCL 仍供不應求，AI 設備拉貨持續推動市場需求。2028 之後若 CPO 成熟，市場將迎來轉折，需密切關注供需結構的變化。

項目	目前情況	未來展望
受影響個股	台光電、聯茂、金居、台燿、富喬	短期內波動大，長期仍具成長潛力
法人觀點	衝擊被高估，需求仍穩健	視為逢低布局機會
關鍵需求	AI 伺服器、800G、1.6T 交換器	持續成長，支撐高階 CCL
高階 CCL 市況	供不應求	2028 之後可能面臨壓力
觀察時程	2028 下半年至 2029 年為關鍵期	需評估 CPO 成熟度與成本變化

常見問題

什麼是 CCL？

CCL（銅箔基板）是 PCB 重要的傳輸介質，廣泛應用於伺服器、交換器及各類電子設備中。

什麼是 CPO？

CPO（共同封裝光學）是一種將光學元件直接整合進晶片封裝的新技術，旨在提升訊號傳輸效率。

CPO 能否取代高階 CCL？

目前市場普遍認為，短期內仍難取代高階 CCL，因為成本、良率與散熱等問題尚未得到徹底解決。

哪些公司受到市場關注？

台光電與聯茂因其在高階 CCL 市場的領先地位，受到投資人與法人高度看好。

高階 CCL 需求何時可能受到挑戰？

大多數分析師認為，最快觀測點將出現在 2028 年底至 2029 年之間，當 CPO 成熟度提高時。

綜合而言，CPO 技術雖帶來潛在威脅，但 AI 伺服器與高速交換器的持續增長，仍為高階 CCL 供應商提供堅實的市場基礎。投資人可將近期股價回檔視為逢低買進的機會，並留意 2028 年後的技術與市場變化。